400-123-4567
138000000000
2025-06-29 01:10:15
看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 谁有2025版的PS教程？不要安装包，只要***教程，谢谢。?
下一篇 : 为啥arm架构比x86 x64省电？
